鴻軒科技跨足 Physical AI 亮相 SEMICON Taiwan 2026

現場展出智慧機器人與自動駕駛半導體解決方案，邀請客戶與產業夥伴蒞臨台北南港展覽二館七樓T9116攤位體驗

鴻軒科技（SiliconAuto）將於 SEMICON Taiwan 2026 T9116 攤位展示其應用於 Physical AI 的車規級晶片解決方案，並展現透過台灣世界領先半導體產業生態系協作所打造的技術成果。參觀者可於現場體驗多項展示，了解相關技術如何支援未來機器人與自動駕駛應用。該系列解決方案以 XMotiv™ M3 微控制器（MCU）及高效能運算（HPC）平台為基礎，應用於智慧車輛與機器人。

展覽期間，鴻軒科技團隊也將在攤位現場分享對於Physical AI發展觀點，內容涵蓋半導體架構設計、系統開發，以及多晶片整合與封裝等關鍵議題。參觀者亦可親自體驗 XMotiv™ M3 開發套件，了解其於機器人控制器、汽車車身控制及安全協調控制等應用場景的開發成果。

專為安全可靠Physical AI打造的車規級半導體技術

鴻軒科技本次將透過三項展示，呈現其在機器人、自動駕駛以及新世代AI運算領域的技術成果：

XMotiv™ M3作為ASIL-B等級機器人控制器

鴻軒科技攜手專注於推動 AI 機器人落地應用的台灣機器人開發商 Nexuni，首次展示四足巡檢機器人運動控制板參考設計，由XMotiv™ M3負責關節驅動與動態平衡控制。此展示呈現 XMotiv™ M3 的高速介面能力，可支援即時通訊與控制，並透過符合 ASIL-B 功能安全等級的設計，為Physical AI 應用奠定安全性與資安防護的基礎。

將XMotiv™ M3應用於自動駕駛系統

現場將展示MCU XMotiv™ M3如何搭配ZF車用HPC平台I/O介面晶片，支援最高Level 4自動駕駛應用。此方案首度於歐洲Embedded World 2026亮相，並榮獲Embedded Award「SoC / IP / IC Design」類別大獎。展示內容將呈現XMotiv™ M3在系統管理、安全監控與資安防護等功能上的應用。

車用與機器人HPC Chiplet平台

鴻軒科技也將搶先展示下一代 Physical AI 推論解決方案，採用符合車規等級的高效能運算（HPC）Chiplet 架構，滿足未來自駕車與先進機器人平台對高效能運算的嚴苛需求。此次展示透過 SiliconPilot™ 數位孿生（Digital Twin）平台模擬運行，提供晶片量產前的驗證與開發模型。

隨著Physical AI加速推動自駕車與智慧機器人的發展，鴻軒科技正協助客戶串接AI決策能力與實體世界的即時控制需求。透過車規級晶片解決方案，微控制器（MCU）、高效能運算（HPC）、車連網技術應用於汽車與機器人等智慧移動載具，以及台灣領先全球的半導體生態系資源，鴻軒科技致力於推動下一代安全可靠的Physical AI 系統發展。