讓車用 ASIC 開發更簡單，全程無縫接軌
我們提供涵蓋概念規劃、功能安全設計、晶圓製造及先進封裝的完整車用 ASIC 開發服務。
應用領域
ASIC
SoC
Chiplet
核心優勢
數位學生模擬
晶圓代工與封測生態系
合作夥伴
汽車 OEM 廠商
Tier 1 供應商
機器人開發商
從概念到量產，只需四個步驟
需求探索
Phase 1
在專案初期，我們與您的工程團隊密切合作，共同定義應用需求、效能目標、系統架構及專案目標，並涵蓋 HARA、Safety Goals、ASIL 分配、FSC、FSR、TSC、TSR、安全機制以及初步 FMEDA／DFA 等功能安全相關工作。透過 SiliconPilot™ 所驅動的左移式開發流程，可加速架構探索與功能安全分析，協助及早驗證系統設計。
晶片設計
Phase 2
我們主導完整的車用晶片設計流程，確保設計符合車規可靠性要求，並滿足 ISO 26262 功能安全、ISO/SAE 21434 資訊安全，以及 AEC-Q100 車規認證準備等關鍵標準。
定義產品需求、效能目標、介面規格及功能安全要求，建立後續設計開發的基礎。
打造兼顧效能、安全性、能源效率與成本效益的系統架構。
以可綜合的 RTL 實現硬體架構，將設計轉換為可運作的邏輯電路。
於實體設計實現前，透過模擬與覆蓋率分析驗證設計功能的正確性。
將驗證完成的 RTL 轉換為閘級網表，並針對時序、功耗與晶片面積進行最佳化。
整合製造測試機制，提升故障覆蓋率與量產品質。
規劃主要功能模組的實體配置，以最佳化效能與量產可行性。
配置標準元件位置，在滿足時序、功耗與面積目標的同時，為後續繞線作業做好準備。
建立平衡且穩定的時脈網路，確保整體晶片時序運作的可靠性。
在符合時序與製造限制條件下，完成所有元件間的訊號連接並最佳化訊號路徑。
於流片前完成時序、功耗、訊號完整性及可製造性等最終驗證。
產生最終半導體製造資料庫，供晶圓製造使用。
晶圓製造
Phase 3
完成設計後，我們將與合格的半導體晶圓代工夥伴緊密合作，執行車規級晶圓製造與已知良品晶粒（Known Good Die, KGD）驗證。我們全程監督量產準備與製造品質，確保每項設計成果順利銜接後續開發階段。
先進封裝與測試
Phase 4
我們亦與值得信賴的 OSAT 夥伴合作，負責先進封裝、測試、可靠度驗證及量產導入等工作。從封裝方案選擇到最終產品認證，我們協助開發團隊確保每顆元件皆符合品質、效能及車規可靠性要求，為正式部署做好充分準備。
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