鴻軒科技（SiliconAuto）發布 XMotiv™ M3，迎接 Embedded World 2026

新世代車規級 MCU 晶片

德國紐倫堡 — 在 Embedded World 2026 展會上，鴻軒科技（SiliconAuto）將正式發表旗下首款產品 XMotiv™ M3。這款車規級微控制器專為現代車輛與機器人系統所需的功能安全、資安防護與即時控制而設計。展會期間，XMotiv™ M3 將透過多項自動駕駛與機器人應用的整合示範進行展示。

XMotiv™ M3 採用 Arm® Cortex-M33 核心，提供堅固且具備可擴展性的控制平台，專為安全關鍵的嵌入式系統打造。該產品已通過 ISO 26262 ASIL-B Product Ready 驗證，可為車身控制模組（BCM）、機器人控制節點以及其他需要高可靠性、高反應速度與安全執行能力的關鍵子系統，提供完整的功能安全基礎。

XMotiv™ M3 首次亮相於 2025 年鴻海科技日（Hon Hai Tech Day），當時展示了主動式頭燈系統（ADB）參考設計與早期機器人概念驗證（PoC）。其後，鴻軒科技研發團隊持續擴展 XMotiv™ M3 的參考設計平台，為 Embedded World 2026 的正式發表做好準備。

鴻軒科技（SiliconAuto）XMotiv™ M3 車規級微控制器

為加速開發流程，鴻軒科技採用由 Siemens PAVE360 軟體驅動的 SiliconPilot™ 平台。透過 SiliconPilot™，開發團隊能在虛擬環境中對完整系統進行建模、測試與驗證，使軟硬體得以同步開發，大幅提升下一代車輛與智慧機器人的研發效率。

Siemens Digital Industries Software 混合與虛擬系統部副總裁 David Fritz 表示：

「我們很高興鴻軒科技選擇 PAVE360 作為其 SDV 解決方案的重要基礎。透過在晶片開發前期即展開軟體設計，鴻軒成功將 XMotiv™ M3 的開發時間縮短一半，真正體現了『今天打造明日晶片』的最佳實例。」

他補充道：

「這再次證明汽車產業正逐步改變其設計與驗證模式。透過採用我們業界領先的 PAVE360 數位孿生技術，企業得以充分掌握 Software-Defined Vehicle（SDV）所帶來的機會與優勢。」

Siemens PAVE360 數位孿生技術

XMotiv™ M3：智慧作動的起點

鴻軒科技與採埃孚（ZF Friedrichshafen AG）展開非商業合作，共同開發自動駕駛示範系統。在此系統中，XMotiv™ M3 作為 ZF I/O 訊號整合器的輔助控制器，並整合於 ZF 的 ADAS ECU 中。此示範將成為鴻軒於 Embedded World 2026 展出的重點亮點之一。

在此架構中，XMotiv™ M3 負責多項系統關鍵功能，包括：

• Fast Boot

系統上電後即可快速就緒，支援安全相關功能啟動

• 電源啟動排序與時脈控制

確保各系統領域能穩定且可預期地運作

• 重置監控（Reset Supervision）

監控冗餘系統運行狀態，支援 ADAS Level 4 等高可靠性需求

這些能力來自於其 160 MHz 核心、高度整合的周邊介面，以及安全開機機制（Secure Boot）。XMotiv™ M3 同時可監控包括溫度與電壓在內的關鍵運行參數，以確保整體系統的穩定與可靠。

透過將這些基礎但關鍵的系統任務從主運算模組中分離，XMotiv™ M3 能讓高效能處理核心專注於感知、決策與駕駛功能的運算任務。